-
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
- Speciální lepidlo pro IC čipy a základní desky
- Poskytuje mechanickou podporu a tepelnou stabilitu
- Nízká viskozita pro přesnou aplikaci
- Odolné proti teplu a vibracím
- Vhodné pro smartphony, tablety, notebooky a další zařízení
126 KčSleva -80 %
25 Kč21 Kč bez DPHPro objednávky nad 1 300 Kč je doprava ZDARMAPodrobnostiVysoce výkonné lepidlo pod podložku pro upevnění integrovaných obvodů na základních deskách. Zajišťuje silné spojení, tepelnou stabilitu a dlouhodobou spolehlivost při opravách elektroniky.
Výrobce
iFixesKategorie
Párovací kód
NARD-83
Artikel
1100331910
- Přidat do wishlistu
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
25 Kč
-
iFixes iC9 Podložkové lepidlo – 5 ml
iFixes iC9 Underfill Glue je specializované lepidlo určené k upevnění čipů integrovaných obvodů (IC) k povrchu základní desky. Toto lepidlo je ideální pro mikropájení a pokročilé elektronické opravy, poskytuje silnou mechanickou oporu a tepelnou stabilitu a zabraňuje oddělení čipu v důsledku tepla nebo vibrací.
Jeho nízkoviskózní složení umožňuje přesnou aplikaci pod součástky, čímž zajišťuje úplné pokrytí a spolehlivé spojení. Vhodné pro použití v chytrých telefonech, tabletech, noteboocích a dalších kompaktních elektronických zařízeních.
Technické specifikace:
- Typ: Lepidlo pod podložku pro integrované obvody
- Objem: 5 ml
- Barva: Průhledná
- Použití: Mikropájení, opravy základních desek
- Vlastnosti: Tepelně odolné, odolné proti vibracím, dlouhotrvající spojení
Ideální pro profesionální techniky a opravny pracující na citlivých součástkách základních desek.
Zelená cesta (Going Green)
Neustále zlepšujeme naši uhlíkovou stopu, abychom chránili naši planetu. Přečtěte si více o tom, jak přizpůsobujeme naše procesy, abychom snížili naši stopu.





