+420 277 277 957
Helpdesk: Pondělí - Pátek 10:00 - 16:00
info@fixshop.cz
Kontakt

Všechny objednávky přijaté do 15:00 expedujeme ještě týž den (DPD do 14:00). Doručení již do 24 hodin.

0
0 Kč
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml
  • -80 %
  • -80 %

iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml

  • Speciální lepidlo pro IC čipy a základní desky
  • Poskytuje mechanickou podporu a tepelnou stabilitu
  • Nízká viskozita pro přesnou aplikaci
  • Odolné proti teplu a vibracím
  • Vhodné pro smartphony, tablety, notebooky a další zařízení

126 Kč

Sleva -80 %

25 Kč
21 Kč bez DPH
Pro objednávky nad 1 300 Kč je doprava ZDARMA
Podrobnosti

Vysoce výkonné lepidlo pod podložku pro upevnění integrovaných obvodů na základních deskách. Zajišťuje silné spojení, tepelnou stabilitu a dlouhodobou spolehlivost při opravách elektroniky.

Výrobce

iFixes

Kategorie

Párovací kód

NARD-83

Artikel

1100331910

  • Přidat do wishlistu

iFixes IC Underfill Glue - lepidlo pod IC čipy na základní desce, 5ml

25 Kč

  • iFixes iC9 Podložkové lepidlo – 5 ml

    iFixes iC9 Underfill Glue je specializované lepidlo určené k upevnění čipů integrovaných obvodů (IC) k povrchu základní desky. Toto lepidlo je ideální pro mikropájení a pokročilé elektronické opravy, poskytuje silnou mechanickou oporu a tepelnou stabilitu a zabraňuje oddělení čipu v důsledku tepla nebo vibrací.

    Jeho nízkoviskózní složení umožňuje přesnou aplikaci pod součástky, čímž zajišťuje úplné pokrytí a spolehlivé spojení. Vhodné pro použití v chytrých telefonech, tabletech, noteboocích a dalších kompaktních elektronických zařízeních.

    Technické specifikace:

    • Typ: Lepidlo pod podložku pro integrované obvody
    • Objem: 5 ml
    • Barva: Průhledná
    • Použití: Mikropájení, opravy základních desek
    • Vlastnosti: Tepelně odolné, odolné proti vibracím, dlouhotrvající spojení

    Ideální pro profesionální techniky a opravny pracující na citlivých součástkách základních desek.

  • Specifikace

Zelená cesta (Going Green)

Neustále zlepšujeme naši uhlíkovou stopu, abychom chránili naši planetu. Přečtěte si více o tom, jak přizpůsobujeme naše procesy, abychom snížili naši stopu.

Více informací